考研帮 > 考研图书

《软件工程(第3版)》图书简介



当当网购买链接 >>>点击进入
 

  【教材名称】软件工程(第3版)  
  【编著】张海藩,倪宁 编著  
  【出版社】人民邮电出版社  
  【ISBN】9787115209894 
  【版、印次】2010-2-1 
  【页数】334

  内容简介
  本书是软件工程领域的经典教材。
  全书由5篇(16章)构成,第1篇(第1、2章)讲述软件工程与软件过程;第2篇讲述传统方法学(第3~5章),包括结构化分析、设计与实现;第3篇讲述面向对象方法学(第6~10章),包括面向对象的概念、模型、分析、设计、实现,同时介绍了统一建模语言UML;第4篇讲述软件项目管理(第11~14章),包括软件项目的计划、组织和控制,并介绍一些相关的国际标准;第5篇讲述软件工程的高级课题(第15、16章),包括形式化方法和软件重用。
  本书内容新颖、实例丰富,可以作为高等院校“软件工程”课程的教材或教学参考书,也可以供程序员、软件测试工程师、系统工程师以及软件项目经理等相关人员阅读参考。

  目录
  第1篇 软件工程与软件过程
  第1章 软件工程概述 
  1.1 软件危机与软件工程的起源 
   1.1.1 计算机系统的发展历程 
   1.1.2 软件危机介绍 
   1.1.3 产生软件危机的原因 
   1.1.4 消除软件危机的途径 
  1.2 软件工程 
   1.2.1 什么是软件工程 
   1.2.2 软件工程的基本原理 
  1.3 软件工程包含的领域 
  小结 
  习题 
  第2章 软件过程 
  2.1 软件生命周期的基本任务 
 

关于"最后阶段,真题的正确打开方式_备考经验_考研帮"15名研友在考研帮APP发表了观点

扫我下载考研帮

考研帮地方站更多

你可能会关心:

来考研帮提升效率

× 关闭